Di1 — Edge AI Camera SoC
見るだけのカメラを、
判断するカメラへ。
クラウドに送らず、その場で推論。高い認識精度を持つエッジAI「Di1」で、製品化を設計から量産まで伴走します。
エッジ推論・低消費電力・ONVIF対応・JP / TW / IN / US / EU
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エッジ完結
クラウド不要・低遅延の推論
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グローバル対応
日本・台湾・インド・米国・欧州
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マルチユース
セキュリティ・ドローン・車載(アフター)
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規格対応
ONVIF準拠で既存の録画システムと連携
WHY DI1
エッジ製品の制約に、正面から。
電力・コスト・サイズ。セキュリティカメラやドローンが抱える厳しい制約のなかで、
必要なAI性能をその場で出し切る。Di1はそのために設計されたエッジAIカメラSoCです。
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01 / EDGE AI
エッジで完結する推論
映像をクラウドに送らず、デバイス上でAI推論。
低遅延・省帯域で、通信が不安定な現場でも判断を止めません。on-device · low latency
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02 / POWER
低消費電力
ファンレス・小型筐体を前提にした電力設計。
屋外・組込み・ドローン機上などの制約下でも安定動作。fanless ready
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03 / COST
低BoMコスト
競合モジュール比でシステム原価を最適化。量産価格で勝負できるBoM設計。
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04 / SOFTWARE
すぐ使えるAI
物体検知・顔認証・ANPRなどのサンプルSWと、ONVIFミドルウェアで、評価から実装まで最短化。
ONVIF · sample SW
Target Applications
狙う領域は、明確です。
Di1は、エッジでのリアルタイムAI映像処理が効く3つの市場に焦点を当てています。
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01 / SECURITY
セキュリティカメラ
物体検知・顔認証・ANPRをカメラ側で処理。ONVIFで既存のVMS・録画基盤にそのまま組み込めます。
detection · ANPR · ONVIF
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02 / DRONE
ドローン
低消費電力・小型で機上に搭載。通信が途切れる環境でも、リアルタイムに見て判断する自律性を支えます。
low power · on-board
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03 / AUTOMOTIVE
車載カメラ(アフターマーケット)
民生温度拡張グレード(-20℃~+85℃)を前提に、後付けの車載カメラに最適化。
コスト要件の厳しいアフターマーケットで強みを発揮します。aftermarket · cost-optimized
The Ecosystem
SoC1つで終わらせない。
量産までの全工程を、パートナーで埋める。
Di1エコシステムは、シリコンから現場導入までの各工程を担うパートナーで構成されています。
1社で抱え込まず、各段階の専門家と組むことで、製品化までの距離を縮めます。
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STAGE 01
Di1 SoC
エッジAIカメラ向けSoC本体とIP。性能・電力・コストの基盤。
提供 — DMP
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STAGE 02
リファレンス設計
基板・カメラモジュール・筐体設計を支援するODM/設計パートナー。
ODM · センサー&デバイス
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STAGE 03
ミドルウェア / AI
ONVIF・VMS連携や、用途別AIモデルを載せるISV・ソフトパートナー。
ISV
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STAGE 04
システム統合
業種別ソリューションへ組み上げるSIer・ソリューションパートナー。
システムインテグレーション
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STAGE 05
量産・現場導入
各地域での供給・量産・現場展開を担うディストリビューターのネットワーク。
ディストリビューター
Find a Partner
あなたの案件に合うパートナーを探す。
役割と地域で絞り込み。各パートナーが「どんな課題を、Di1でどう解決したか」まで確認できます。
カテゴリ
地域
サンプルSW
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- ISV
- Japan
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サンプルSWあり
図研エルミック株式会社
Use case
Di1搭載エッジAIカメラのONVIFプロトコルスタックを提供。 プロトコルスタック提供からアプリケーション開発、検証環境構築やONVIF認証取得(コンプライアンス試験)の伴走まで、一気通貫で支援。Di1 SoCを採用されるお客様のカメラ開発の効率化に貢献いたします。 ※ONVIFは、セキュリティ機器メーカーの相互接続を可能にする国際標準規格
受託開発
トータルサポートが可能
ONVIF
規格に精通した専門知識
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- システムインテグレーション
- Asia(日本以外)
大連凡益科技有限公司
Use case
RTOS/Linuxファームウェア、AI推論エンジン、カメラ・センサー制御ミドルウェアまで、エッジデバイスに必要なソフトウェアスタックを一気通貫で開発。豊富な組込み実績で、お客様のAI製品化を迅速に支援します。
組込み実装
低コスト・高品質
AI最適化
お客様のAI製品化を加速
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- ODM
- Japan
株式会社 日野エンジニアリング
Use case
映像を「見る」から「言葉で探す」へ Di1搭載ボードとLLM/VLM技術を活用し、映像をテキスト情報へ変換。 膨大な映像データを検索可能なデータベースとして活用します。 カメラ映像から人物・物体・状況・行動などの情報をVLM(Vision Language Model)で解析し、映像の内容を自然言語でテキスト化、生成された情報をデータベース化することで、従来は人が映像を確認して探していたシーンを言葉によって素早く検索できる映像検索システムを実現します。 ステレオカメラ × Edge AIによる高度な画像センシングを実現 Di1を搭載したAI処理ボードでステレオカメラと組み合わせた画像センシングシステムを構築可能です。 2台のカメラから取得した画像情報を活用することで、単眼カメラでは捉えにくい対象物までの距離や奥行き情報の取得に対応します。 さらに、Di1によるエッジAI処理を組み合わせることで、画像データをクラウドへ送信することなく、エッジ側で認識・解析するシステム構成が可能です。 「見る」だけのカメラから、「距離を捉え、認識・判断する」センシングへ ステレオカメラ、CPU、AIアクセラレータを組み合わせたボード設計により、ロボット・AMR・産業機器・監視システムなど、高度な画像センシングが求められる用途への展開を実現します。 考えられるソリューション ・単眼カメラでは難しい距離・奥行き情報の取得 ・AI処理による対象物の認識・検出 ・クラウド依存を抑えたエッジ側での高速処理 ・用途に合わせたカメラ/CPU/AI処理の最適化
技術開発
用途に応じた最適設計・製造
画像技術
カメラ×CPUの統合設計力
※ 本ページで紹介するソフトウェアは、掲載パートナーが提供するものです。ダウンロード、ライセンス許諾(EULA)、サポート、および対価の有無を含む提供条件は、すべて提供元パートナーとご利用者の間で直接定められ、直接履行されます。DMPは当該契約の当事者ではなく、本ソフトウェアの内容、動作、Di1製品との連携動作、安全性について一切の保証を行わず、サポートも行いません。ご利用前に、提供元パートナーの利用条件と当サイトの免責事項を必ずご確認ください。
Start Evaluating
資料を見るところから、設計サポートまで。
関心の段階に合わせて、無理なく次の一歩へ。どの入口からでも、専任FAEがつなぎます。
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STEP 01
データシート
仕様・対応入力・AIモデルをまず確認。
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STEP 02
評価キット
実機で性能を検証。貸出・購入に対応。
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STEP 03
サンプルSW
物体検知・顔認証・ANPRをその場で体験。
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STEP 04
設計サポート
FAEが量産設計まで技術伴走。
Get Started
次の一歩を、ここから。
必要な情報を最短で。担当者が個別にフォローします。
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データシートを入手
Di1の仕様書・製品カタログをメールでお送りします。
データシートを入手→ -
評価キットを申し込む
実機で自社要件を検証。貸出・購入の両方に対応します。
申込フォームへ→ -
オンラインデモを予約
用途に合わせて、エンジニアがライブでご説明します。
日程を選ぶ→
Become a Partner
DMP Di Partner Networkに参加する。
Di1を活用した製品・ソリューションをお持ちの企業様へ。掲載されるだけでなく、技術・販売の両面で支援します。
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技術情報・トレーニング
対象製品の技術情報・新製品情報の提供と、営業的・技術的なトレーニング機会。
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評価機の無償貸与
対象製品を評価する目的での、評価機材の無償貸与の機会。
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共同拡販・マーケティング
共同拡販施策への参画、展示会・プレスでの共同露出、本サイトでの事例掲載。
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ロゴ使用・相互リンク
所定の条件に基づくロゴの相互使用と、当社・パートナー間のサイト相互リンク。
加入までの流れ
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01
規約に同意
オンラインでDMP Di Partner Network規約を確認・同意。
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02
申請フォーム送信
必要事項を記入し、オンラインで申請(ペーパーレス)。
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03
当社審査・承認
内容を審査し、当社が承認した企業のみ加入できます。
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04
掲載・参加開始
本サイトに掲載し、本サポートの提供を開始。
お申し込みにはDMP Di Partner Network規約への同意が必要です。なお、加入は当社との取引や収益を保証するものではありません。
規約に同意して申請する→FAQ
導入前のよくある質問。
- アナログHD(TVI / TP2853系)とIPカメラの両方に対応します。物体検知・顔認証・ANPRなどのサンプルSWを用意しており、ONVIFミドルウェアを介して既存のVMSや録画基盤とも接続できます。詳細はデータシートをご請求ください。
- SoC供給に加え、用途やボリュームに応じた形態をご用意しています。具体的な条件は案件規模により異なるため、個別にご相談ください。評価フェーズの費用についてもあわせてご案内します。
- 少量の評価から量産まで段階的に対応します。日本・台湾・インド・米国・欧州の代理店ネットワークと連携し、各地域での供給・量産フェーズを支える体制を構築しています。具体的な数量・リードタイムは個別にご相談ください。
- 評価キットは貸出・購入の両方に対応しています。「評価する」セクションから申し込むと、担当者がご要件を確認のうえ手配します。サンプルSWでの実機検証もこの段階で可能です。
- 専任のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)が、設計から量産までを技術面で伴走します。海外案件は各地域の正規代理店が現地サポートを担当します。
- 5つのパートナー区分(ディストリビューター/ODM/ISV/システムインテグレーション/センサー&デバイス)のいずれかに該当する法人が対象です。オンラインでプログラム規約に同意のうえ申請フォームを送信いただき、当社が審査・承認した企業のみが加入できます(ペーパーレス)。詳細はプログラム規約をご確認ください。