パートナー詳細

「エブレン株式会社」の対応領域・対応地域・支援事例をまとめています。ご相談前の適合確認にご利用ください。

エブレン株式会社

公式サイト
エブレン株式会社

エブレン株式会社は、産業用コンピュータの基幹部品であるバックプレーン、高速インターフェース基板、電子機器筐体などの設計・開発・製造を手掛ける企業です。長年培ってきた高速信号伝送技術、基板設計技術、熱設計技術を強みとし、通信、産業機器、半導体製造装置、防衛・航空宇宙など、高い信頼性が求められる分野に製品を提供しています。
近年、AI技術の進展により、GPUやNPUなどのAIチップを搭載した高性能コンピューティングシステムの需要が拡大しています。エブレンの高速PCI Express伝送技術、バックプレーン設計技術、電源・放熱設計技術は、AI処理基盤の高性能化と高信頼性化に貢献できる可能性があります。今後は、CPU、GPU、NPU、FPGAなどを組み合わせた産業用AIシステムやエッジAI分野への技術展開を通じて、製造現場の画像検査、設備の異常検知、交通・防衛分野のリアルタイム解析など、新たな市場での価値創出が期待されます。

住所
〒192-0032　東京都八王子市石川町2970-6
電話番号
042-646-2225
メール
dmp_ebrain@ebrain.co.jp
地域
Japan
パートナーカテゴリ
ODM

エブレンの高速基板設計技術とシステム実装技術を活用し、DMP社のAIプロセッサ「Di1」を搭載したAIボードの設計・開発を提案します。AI処理性能を最大限に引き出す回路設計に加え、高速インターフェース、電源供給、放熱、EMC対策まで総合的に対応。産業機器や製造装置向けの画像認識、外観検査、リアルタイム異常検知など、エッジAIの実用化を支える高信頼性ハードウェア基盤の実現を目指します。